2009年11月20日、東芝（東京都港区、佐々木則夫社長）は半導体後工程（組み立て）の業務再編の一環として、中国拠点である東芝半導体（無錫）有限公司での生産を中国大手の後工程専業会社との合弁事業とすることで基本合意したと発表した。2010年1月に正式契約し、4月に江蘇省無錫市に合弁会社を設立する。新会社の資本金は10億円。

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合弁相手となるのは江蘇省の南通富士通微電子。東芝半導体（無錫）の製造部門を自社80％、南通富士通20％出資の合弁会社とし、数年内に南通富士通の出資比率を51％以上に引き上げることを検討する。東芝半導体（無錫）には生産管理機能などを残し、南通富士通を中国での戦略的パートナーとして、後工程の外部委託を進める。

東芝は今年10月、日本国内でもシステムLSI後工程の合弁会社を設立し、後工程を外部委託している。（編集/東亜通信）