2020年9月24日、米華字メディア・多維新聞は、中国にとってボトルネックとなっている25項目の技術を紹介する記事を掲載した。

記事が一番手に挙げたのは、半導体製造装置のマスクアライナーだ。既存の中国製品は加工精度が低いうえ、関連の素子や組み立て技術、フォトレジストは輸入に頼らざるを得ない状況だとしている。また、2番目には半導体製造と関連設計ソフトウエアを挙げ、最先端の超小型半導体チップを製造するにはさらなる時間が必要だと伝えた。

3番目はパソコンやスマートフォンを動かすOSや関連ソフトとした。さらに航空設計など重要な工業分野に用いるソフト、安定性や汎用性の高いデータ管理システム、ロボットの安定性、使いやすさなどに影響するアルゴリズム開発、航空エンジン、触覚センサー、真空蒸着装置を挙げ、触覚センサー、真空蒸着装置については日本メーカーの独占状態にあるとしている。

このほか、スマートフォン向けの高周波（RF）無線チップ、大型ガスタービン、高圧プランジャーポンプ、ディーゼルエンジン用コモンレールシステム、透過型・走査型電子顕微鏡、ハイエンドなコンデンサー、透明電導膜、ハイエンドなフライス、液晶パネル用ミクロパール、水中コネクター、燃料電池用材料、ハイエンドな溶接電源、医療用画像設備部品、超精密研磨技術、ハイエンドなエポキシ樹脂、RNAとタンパク質の相互作用を解析する技術で新薬開発における重要技術とされるiCLIP法を挙げた。（翻訳・編集/川尻）