2022年11月16日、中国メディア・経済参考報は、日本が先進半導体分野で近ごろ動きを活発化させていると報じた。

記事は、現在世界の半導体産業を取り巻く状況が複雑化し、半導体のサプライチェーンが大きな不安要素を抱えているとした上で、日本では今月11日にトヨタ、ソニー、NEC、キオクシア、三菱UFJ銀行など大手企業8社が73億円を共同出資し、ハイエンド半導体企業のRapidus（ラピダス）を設立、日本政府も700億円の補助を与える意向を示したと伝えた。

また、Rapidusが今後IBMなどの欧米企業と提携し、現時点で世界のどの企業も実現していない2ナノプロセス以下の半導体の量産を27年までに実現する計画を立てており、半導体はスーパーコンピューター、自動運転、人工知能、スマートシティなどの分野に用いられる見込みだと紹介している。

さらに、経済産業省が同日、産業技術総合研究所、理化学研究所、東京大学などが参画する新たな研究開発基地である技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）の設立を発表、Rapidusも東哲朗会長がLSTCの理事長を兼任するなどLSTCに参加する見込みであり、RapidusとLSTCが日本の次世代半導体戦略における2大支柱になるとした。

その上で、日本政府が昨年6月に発表した新しい半導体戦略においてハイエンド半導体の研究開発、大手メーカーの日本での工場建設誘致に力を注ぐ方針を打ち出し、今年4月以降に6000億円余りを投じて日本の半導体生産能力拡大に向けた各種補助を行っていると紹介。台湾TSMCの熊本工場建設だけでも4760億円の補助を出したほか、キオクシアと米ウエスタンデジタルが三重県に設立する新工場についても929億円を、米マイクロン・テクノロジーによる広島県での新工場建設にも465億円の補助をそれぞれ出すと伝えた。

また、研究開発分野では今年6月に190億円の補助を出して、TSMCと日本国内の約20機関の協同による先端半導体開発を支援するほか、今月初めに閣議決定された今年度の第2次補正予算案でも、ハイエンド半導体の開発、生産支援を目的として約1兆3000億円を投入することが盛り込まれたとした。

記事は一方で、ウエスタンデジタルの責任者が「生産能力を確保した後は、いかにしてニーズを確保するかが非常に重要な課題。日本はたとえ国内で半導体生産拠点を確立したとしても、十分な最終製品に対する需要がなければ、生産拠点を維持していくのは難しい」と評したことを併せて紹介している。（翻訳・編集/川尻）