中国メディアの参考消息は15日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の米工場の稼働開始が遅れる四つの理由について伝えた米投資週刊誌バロンズの記事を取り上げた。

記事によると、TSMCは米アリゾナ州につくる半導体工場での生産開始が当初の2024年から25年にずれ込むと明らかにした。

JPモルガンのアナリスト、ゴクル・ハリハラン氏は、TSMCの米工場について、技術者不足以外にも問題を抱えているとし、25年後半まで大量の半導体を生産できないだろうとの見方を示した。

同氏は報告書で「設備設置の難しさ、熟練した労働力の確保、CHIPS法による資金充当の不確実性や遅延、そして最先端プロセスに対する全体的な需要低下がこの遅れに寄与している」と分析している。

TSMCは7月、人工知能（AI）向け半導体以外のほぼすべてのテクノロジー製品カテゴリーで受注が低迷していることを理由に、今年の財務見通しを下方修正し、売上高が前年比10％減少すると予想した。（翻訳・編集/柳川）