中国メディアの環球時報は12月19日、中国の半導体設計企業が米国の規制を回避するため、マレーシアのチップパッケージングメーカーと業務提携し、グラフィックプロセッサー（GPU）の組み立てで合意に達したとするロイターの記事を掲載した。

記事は、中国の中小半導体設計企業が中国の人工知能（AI）ブームに刺激され、最先端のパッケージングサービスを提供しようとしていると指摘。アナリストは、「パッケージング技術は目下のところ米国の規制範囲外であるが、複雑な分野であるため、中国のメーカーはいずれ対中輸出規制の対象になると懸念している」との見方を示した。

チップの性能を大幅に向上させる最先端のチップパッケージング技術は、半導体業界にとって重要な技術の一つである。マレーシアは半導体のパッケージング、組み立て、テスト分野で世界の13％のシェアを有し、2030年までに15％まで引き上げる計画であるという。業界関係者は、「中国のチップメーカーがチップ生産の多元化を目指すにつれ、マレーシアはさらに多くの業務を『占有』できる能力を有している」と見ており、「マレーシアはコストが合理的で、経験豊富な労働力と最先端の設備がある」と述べている。

記事は、「中国華天科技が保有するマレーシアの大手半導体メーカーUnisemやパッケージング業務に従事する他のマレーシアのメーカーに対して、中国の顧客からの問い合わせが増えている」との現状を伝えた。Unisemのジョン・チア（John Chia）取締役会長兼社長は、「貿易制裁とサプライチェーンの問題で、中国の半導体設計企業の多くは国内外の業務を支援するため、すでにマレーシアで中国国外のサプライチェーンのリソースを確立している」とし、米国の制裁懸念については「Unisemの取引は完全に合法的でコンプライアンスを遵守している。『多くの可能性』を憂慮する暇はない」と指摘。「わが社のマレーシア事業における顧客の多くは米国企業である」と述べた。（翻訳・編集/榊原）